Cada septiembre, Huawei y Apple presentan con orgullo los nuevos conjuntos de chips que potenciarán sus teléfonos inteligentes de gama alta. Huawei presentó su Kirin 990 la semana pasada en IFA en Berlín; y hoy fue el turno de Apple de presentar el A13 Bionic, la última versión de su conjunto de chips para teléfonos inteligentes. El chipset A13 Bionic se integrará en los nuevos iPhone 11, iPhone 11 Pro y iPhone 11 Pro Max de Apple.

Fabricado con el proceso de 7 nm de segunda generación de TSMC, el nuevo A13 Bionic incluye 8,5 mil millones de transistores, aproximadamente un 23 por ciento más que los 6,9 mil millones de A12.

El vicepresidente de ingeniería de Apple, Sri Santhanam, dijo que las características sobresalientes del A13 Bionic incluyen su poderosa capacidad de aprendizaje automático y un diseño de baja potencia: cientos de compuertas de voltaje permiten que el conjunto de chips active solo las subsecciones requeridas para un proceso dado en un momento dado .

El A13 Bionic agrega dos aceleradores de aprendizaje automático a seis núcleos de CPU (dos núcleos de rendimiento y cuatro núcleos de eficiencia), lo que permite que el conjunto de chips realice una multiplicación matricial seis veces más rápida, la operación central para los modelos de aprendizaje automático, que su predecesor.

Las CPU A13 son un 20 por ciento más rápidas que la A12 mientras usan un 40 por ciento menos de potencia y pueden alcanzar un billón de operaciones por segundo. La directora sénior de marketing de iPhone de Apple, Kaiann Drance, dijo que las CPU del A13 superan significativamente al Snapdragon 855 y al Kirin 980.

El A13 Bionic usa el mismo diseño de motor neuronal de ocho núcleos que el A12, pero es hasta un 20 por ciento más rápido y usa un 15 por ciento menos de potencia.

El A13 Bionic también sienta las bases para la próxima función de procesamiento de imágenes "Deep Fusion" del iPhone, que utiliza el aprendizaje automático para mejorar la fotografía con poca o media luz. Habilitado por el motor neural del A13 Bionic, Deep Fusion permite que el teléfono inteligente tome cuatro imágenes cortas, cuatro imágenes secundarias y una imagen de larga exposición cuando los usuarios presionan el botón del obturador, armando una foto final con detalles mejorados y reducción de ruido. Deep Fusion se lanzará este otoño.

La carrera del chipset es apretada. El nuevo Kirin 990 5G de 7 nm de Huawei, que se presentó la semana pasada y potenciará el próximo buque insignia Mate 30 de la compañía, contiene 10.300 millones de transistores, ocho núcleos de CPU, 16 núcleos de GPU y tres unidades de procesamiento neuronal construidas en la arquitectura Da Vinci de cosecha propia de Huawei. El Kirin 990 5G supera 4,7 veces el Snapdragon 855 de Qualcomm en rendimiento de IA, y obtuvo un puntaje de 52403 en la prueba AI Benchmark, por delante del Unisoc Tiger T710 y el Snapdragon 855 Plus.

Una ventaja distintiva que el Kirin 990 5G tiene sobre el A13 Bionic es su procesador de módem Balong 5000, que admite redes 5G y ofrece una velocidad de descarga máxima de 2.3Gbps y una velocidad de carga máxima de 1.25Gbps.

Referencia:

https://syncedreview.com/2019/09/10/ai-chip-duel-apple-a13-bionic-vs-huawei-kirin-990-5g/amp/